第1854章 最牛司长

章节正在手打中..

推荐《科技最巅峰》章节阅读：

    打破西方国家在蚀刻机方面垄断的是……中威半导体！</p>
    虽然光刻机和蚀刻机在制造芯片上的作用一样重要，但是在技术制造难处上来说，当然是光刻机更难了。</p>
    在光刻机上是A**L一家独大（这是以前，现在智慧殿堂已经崛起了），至于在蚀刻机上除了美日三巨头垄断，中威半导体在蚀刻机方面也是龙头。</p>
    至于美日三巨头分别是：范林半导体、应用材料以及东经电子！</p>
    这三家顶尖公司在蚀刻机全球市场上占据了百分之九十四的份额，中威半导体正在迎头赶上！</p>
    在晶硅圆片被蚀刻机腐蚀了之后就在表面形成了一个个线路，接下来就需要离子注入机了。</p>
    什么叫离子注入机呢？</p>
    先从它的构造来说，离子注入机大体是由五部分组成的，这五部分分别是离子源、离子引出和质量分析器、加速管、扫描系统、工艺腔。</p>
    离子源的作用顾名思义就是能产生离子，离子源之中可以产生热电子，在力的作用下，这些热电子攻击气体分子，可以形成离子。</p>
    这些离子通过特定的缝隙之中被印出来，然后通过质量分析器选择出来合适的离子，随后需要加速管进行加速，获得足够的动能，形成离子束。</p>
    速度越快，动能越大。</p>
    通过扫描系统，使得离子束和硅片之间可以保持匀速相对运动，使得离子束均匀地铺设在硅圆片上，准确的说是被蚀刻出来的缝隙之中。</p>
    对于离子注入机，早些年被漂亮国的应用材料以及牙舍利长期垄断着，占据市场份额的百分之八十五到百分之九十，不过我国奋起直追，其中以凯世通为首的企业已经研究出来了自己的离子注入机，成功打破了国外的垄断。</p>
    对于这一点王昊天还是比较欣慰的，在以前我们虽然短暂落后于人，但是我们并没有奋起直追！</p>
    以前甚至现在都有一些人以为自己研究这些设备，离子注入机、光刻机等等实在是花费太高，还不如直接买芯片划算！</p>
    表面上看直接买芯片的确是非常划算，要是自己研究，不但要花费大量的人力物力，还不一定能保证一定能成功。</p>
    万一投入了大量的资金之后还没有研究出来咋办？</p>
    很多人就有这样的担忧！</p>
    但是就这样的担忧就不继续了吗？</p>
    研究不出来就不继续研究了吗？</p>
    什么时候这么没有韧劲儿了？</p>
    真是目光短浅！</p>
    这样不是完全别别人卡住脖子了吗？</p>
    人家高兴的时候卖给你，不高兴的时候就不卖给你！</p>
    什么？我们可以提前签好合同，如果不卖给我们要受到巨额赔款！</p>
    说这句话的人真的是好天真的！</p>
    你想要赔款，人家不给！</p>
    你要和对方打官司，那只能去别人家的地盘打官司，在外国打官司，你要是能打赢……除非是在做梦！</p>
    到时候你还有勇气给人家打官司吗？</p>
    东西只有对方有，你到时候只会想着怎么求着对方把东西卖给自己，哪里干打官司威胁对方呢！</p>
    所以这些关键性的技术、设备必须掌握在自己的手里边才可靠，求人不如求己！</p>
    这才是堂堂正正的大道！</p>
    注入了离子之后，使得硅圆片具有了硅晶体管的特性了。</p>
    硅圆片在经过了光刻机、蚀刻机、离子注入机等一系列的机械设备之后，还需要用到晶圆划片机！</p>
    顾名思义，就是把硅圆片切成一小块一小块的。</p>
    晶圆划片机其实就是用激光切割的，利用激光的高能激光束照射到硅圆片表面，使得被照射区域局部熔化、气化，从而达到切割的目的。</p>
    光能在经过光学系统聚焦形成一个非常小的点，但是这个光点能量密度非常高，而且在切割硅圆片的时候由于是非接触的，对于硅圆片的本身并没有任何的机械挤压这样使得硅圆片不容易变形，精密度高！</p>
    现阶段我国已经能实现晶圆划片机量产了，其中北城中电科已经能生产12英寸的晶圆划片机了，但是……这并不能满足王昊天的需求。</p>
    王昊天现在不仅仅能生产12英寸的硅圆片，还能生产18英寸的硅圆片！</p>
    虽然王昊天相信给北城中电科一定的时间，肯定能研究出18英寸的晶圆划片机，毕竟12英寸的晶圆划片机和18英寸的晶圆划片机其中的差别不大。</p>
    但是王昊天知道时间的宝贵，并不想把时间浪费在等待之中，只能自己亲手制造了，相对于光刻机来说，制造18英寸的晶圆划片机实在是太简单了，简直就是小儿科了。</p>
    在芯片制造当中，除了上述的几个比较难制造的设备外，还有着晶片减薄机、气相外延炉、氧化炉、低压化学气相沉淀系统、磁控溅射台、化学机械研磨机、引线缝合机、探针测试台等等。</p>
    晶片减薄机就是对硅圆片背面的一些材料祛除一定的厚度，这样既有利于芯片散热，又有利于后期封装。</p>
    气相外延炉是使单晶薄层生长的一种设备。</p>
    氧化炉是对半导体材料进行氧化处理，氧化处理是半导体加工过程之中不可或缺的一种工艺。</p>
    低压化学气相沉淀系统的主要功能是把特殊气体反应剂或者液体反应剂的蒸汽还有其他能够起作用的气体引入到LPCVD设备反应室里边，这些特殊其他放映机或者液体反应剂的作用是能构成薄膜！</p>
    在LPCVD设备反应室里边进行反应，使得衬体表面形成薄膜。</p>
    磁控溅射台是在低压的环境下通过磁场对带电粒子进行影响和约束，使得离子的密度得到增加，使得溅射率得到加强的一种设备！</p>
    化学机械研磨机又被乘坐化学机械抛光，是化学腐蚀技术和机械去除技术相结合的一种产物，可以实现硅圆片表面全局平坦化。</p>
    引线缝合机是一条非常细的金属线，利用一些能量，比如热能、压力或者超声波的能量使得这条金属线可以基板焊盘非常紧密地结合在一起的机器。</p>
    探针测试台对芯片进行测试，验证制造出来的芯片的各种性能指标是否合格。</p>
    </p>科技最巅峰  </p>